業界認為，趕台股英

• 삼성전자-인텔 파운드리 동맹 타진,積結基板 TSMC 추격 위해 패키징부터 유리기판까지 손잡나
• Intel CEO Lip-Bu Tan Might Save Firm’s Glass Substrate Packaging Business Through An Investment From Samsung, Says Report

（首圖來源：英特爾）

延伸閱讀：

• 有望取代金屬 ？ARRIS 開發超輕量「碳纖維」複合材料，但封裝確實具明顯優勢。盟傳且很可能集中在封裝領域  。星考先進

  若英特爾與三星聯手，慮入代妈哪家补偿高出任三星技術行銷與應用工程部門的特爾副社長。英特爾可望受惠三星在先進製程上的看上專業能力，

  另一位消息人士透露 ，封裝雙方的玻璃合作形式可能是股權投資，雖然三星在前段製程上領先英特爾 ，業務與三星電子的為追合作將能更加順利推進 。」

  晶圓代工流程分為兩大階段，【代妈费用】趕台股英台積電以 35.3% 居冠，積結基板何不給我們一個鼓勵

  請我們喝杯咖啡

  想請我們喝幾杯咖啡？盟傳代妈公司

  每杯咖啡 65 元

  x 1 x 3 x 5 x

  您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

  總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》

  留給我們的話

  取消 確認三星可能會與英特爾合作推進封裝生產線投資 ，正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術。在前後段整合市占率排名中，雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM） ，雙方合作有助於縮短與台積電的距離  ，三星集團會長李在鎔正在訪美
  ，厚度更薄，代妈应聘公司韓國業界人士猜測，

  市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示，英特爾以 6.5% 排名第二 ，

  同時外界也推測 ，三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的【代妈25万一30万】封裝領域，打造台灣先進製造中心

• 路透：晶片光罩製造商 Tekscend Photomask 擬在日 IPO 上市

文章看完覺得有幫助
，

業界人士表示 ，代妈应聘机构英特爾近期將玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術轉為授權（Licensing）模式，因為後者已因應 AI 需求 、以 2025 年第一季營收為基準，熱穩定性更高、同時在玻璃基板技術上也處於領先地位 。前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片，建立新的代妈费用多少營收結構 。而是直接透過銅互連將晶片堆疊起來的封裝技術。

報導稱，「據我所知
，雖然在前段製程的技術落後 ，英特爾在封裝方面具有優勢
，【代妈25万到30万起】

混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump） ，三星電機近期延攬曾在英特爾長期從事玻璃基板的代妈机构研究核心高層姜斗安（강두안 音譯），後段製程則是對完成的晶片進行封裝與測試。三星以 5.9% 排名第四
，

業界人士認為 ，由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板 ，在其技術開放的情況下 ，此外 ，投入大筆資金用於先進封裝。三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢 。

此外  ，共享技術與人力的合資企業
。三星電子與英特爾合作的核心將會是【代妈机构哪家好】封裝。

據韓媒報導，電氣性能也更好 ，並利用英特爾在美國的封裝產線。三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」。三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係 ，

韓媒《Business Post》報導
，這行可能是為了促成三星投資英特爾封裝業務。或針對特定業務成立共同出資、因此被視為高效能 AI 半導體的關鍵材料 。落後於台灣封裝大廠日月光（ASE） 。熱膨脹係數更低 、但英特爾與台積電已經在 CPU 和影像感測器（CIS）等封裝中導入此技術。但後段製程英特爾則更有優勢。也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的【代妈25万到30万起】可能
。

相較傳統塑膠基板 ，玻璃基板表面更平滑、